X射線性能檢測設備可以減少生產線末端的人工檢測，例如無法使用AOI進行全面檢測的細間距器件（取決于所使用的系統類型），或者是其他BGA檢測方法（例如使用Ersascope）。
X射線性能檢測設備的另一個優點是可以解決質量問題。X射線檢測無需借助具有潛在破壞性的返工或顯微剖切，而這兩種方式會增加成本，造成組件報廢。顯微剖切還需要操作者基于所學知識猜測問題出在了哪里。
你是不是經常聽到有人說“它沒通過測試，我也不知道問題出在了哪里，所以肯定是BGA出了問題”？增強的X射線可以提供X射線分層成像，或者說是全面的3D功能，可以檢查整個組件，從而找到諸如PCB布線或孔壁斷裂等故障，以及無引腳元件的任何問題。
除了PCBA，X射線還可以對其他制造出的元件進行無損檢測，例如電纜組件或其他需要檢測內部細節的機加工部件。甚至還能進行一定程度的測量。
所以說一臺功能*的X射線性能檢測設備是現代電子產品組裝生產線所必須的設備。既然你已經決定了需要這樣的一臺設備，或是你的電子制造服務（EMS）合作伙伴需要為你投資這樣一臺設備，你要如何選擇出合適的系統呢？
市面上有很多供應商和系統，在所有的投資設備評估方式中，好是從自己已經列好的“*清單”開始入手。我們假設價格（和投資回報）是評估等式的一部分，當然，所選系統的體積要足夠可以裝得下你想檢測的物體。
1.圖像質量
如果你想買一臺相機，那么高像素的相機比如24MP一定是比16MP相機的質量更好。如果你懂一點攝影，你就知道這句話是過度簡化了相機的質量標準（或者說就是毫無意義），總之，X射線要比相機更為復雜。
2.多少個“D”？
D表示維度。市面上主要有三種系統：
·2D——只有自上而下的直觀視圖；
·2.5D——自上而下并傾斜、帶有一定角度的視圖；
·3D——組件的三維重構視圖。這種系統可以采用斷層成像術、X射線分層成像法或（用于全面3D效果的）計算機斷層掃描法（也叫做CT）。
3.易用程度
有些系統可以完成一定程度的自動檢測，例如按照合格/不合格標準對檢測順序進行編程。該方法讓重復檢測和操作變得十分簡單，如果有需求的話，還可以滿足在線生產流程要求。但是這種設備的設置以及從事特殊檢測時確實是需要一定技能的。
4.維護
請謹記，在使用X射線設備之前一定要告知英國衛生與安全管理局（HSE）。在制訂使用規程時也會存在一定的責任義務，而且需要聘用防輻射監管員和顧問。設備供應商要有能力給出一些建議，好讓他們（至少）每年對系統進行一次檢查。
更新時間：2020-09-02
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